一、橋聯(lián)

橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過(guò)量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是焊區尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP趨向微細化階段，橋聯(lián)會(huì )造成電氣，影響產(chǎn)品使用。

二、潤濕不 良

潤濕不 良是指過(guò)程中焊料和PCB基板焊區，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到，或沾上劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì )產(chǎn)生潤濕不 良。另外，焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過(guò)0.005%時(shí)，由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發(fā)生潤濕不 良。波峰焊接中，如有氣體存在于PCB基板表面，也易發(fā)生這一故障。因此除了要執行合適的焊接工藝外，對PCB基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設定合理的焊接溫度與時(shí)間。