貼片元器件之間的間距是工程師在layout時(shí)必須注意的一個(gè)問(wèn)題，如果間距太小焊膏印刷和避免焊接連錫難度非常大。

距離建議如下

貼片之間器件距離要求：
同種器件：≥0.3mm
異種器件：≥0.13*h+0.3mm（h為周?chē)徳蟾叨炔睿?br style="margin:0px;padding:0px;max-width:100%;box-sizing:border-box;overflow-wrap:break-word !important;" /> 只能手工貼片的元件之間距離要求：≥1.5mm.

上述建議僅供參考，可按照各自公司的PCB工藝設計規范