MCU產(chǎn)品的應用非常廣泛，大到汽車(chē)、飛機，小到手環(huán)、兒童玩具，都需要MCU控制，因此MCU產(chǎn)品的市場(chǎng)銷(xiāo)量一直呈上升趨勢。IC Insights預測，到2020年銷(xiāo)售額會(huì )達到約239億美元，單位出貨量將達到約438億臺。在出貨量居高不下，而單價(jià)在走低的大趨勢下，芯片廠(chǎng)商在產(chǎn)品研發(fā)上有哪些應對策略？如何保持公司的穩定增長(cháng)，從而避免陷入價(jià)格戰？針對這些問(wèn)題，與非網(wǎng)采訪(fǎng)了賽普拉斯半導體公司ICW（物聯(lián)網(wǎng)、計算與無(wú)線(xiàn)）事業(yè)部中國區營(yíng)銷(xiāo)總監林明先生。
與非網(wǎng)記者拋出的**個(gè)問(wèn)題是，在未來(lái)2～3年，MCU產(chǎn)品的創(chuàng ) 新點(diǎn)主要體現在哪些方面？林明分析，“高性能、高集成度和低功耗一直以來(lái)都是MCU產(chǎn)品的發(fā)展方向。未來(lái)幾年隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)應用的普及和對產(chǎn)品多樣性的需求，無(wú)線(xiàn)連接、高性能算力和**將會(huì )是主要的創(chuàng ) 新點(diǎn)。目前主流的內部集成flash的MCU產(chǎn)品多數集中在55-130nm工藝上，未來(lái)40nm會(huì )成為趨勢，并向28nm發(fā)展。為了增強算力，通過(guò)升級工藝來(lái)提高主頻、多內核、改進(jìn)總線(xiàn)和內部存儲器效率以及內置硬件加速等是可能的方向；目前多數物聯(lián)網(wǎng)應用都會(huì )單獨配置一顆藍牙或者Wi-Fi芯片，未來(lái)將無(wú)線(xiàn)和MCU結合將成為主流，無(wú)線(xiàn)連接將成為MCU的默認配置；**特性需要通過(guò)硬件和軟件相結合來(lái)實(shí)現，對MCU產(chǎn)品的創(chuàng ) 新主要在啟動(dòng)機制和內部資源硬件隔離上；當然，低功耗設計一直是MCU產(chǎn)品的創(chuàng ) 新方向，在提高性能的同時(shí)能保持低功耗是一個(gè)挑戰?！?/span>
全力解決用戶(hù)痛點(diǎn)，不打價(jià)格戰
目前的MCU市場(chǎng)，國內外廠(chǎng)商都在爭相布局，出現價(jià)格戰在所難免，新興公司想要憑借技術(shù)實(shí)力分得一杯羹，大公司也想確保公司保持穩定的營(yíng)收及增長(cháng)。林明對與非網(wǎng)記者解釋?zhuān)盀榱藨獙κ袌?chǎng)競爭，我們一直致力于為客戶(hù)解決痛點(diǎn)，為市場(chǎng)提供差異化的優(yōu)勢產(chǎn)品。因此從收購Broadcom無(wú)線(xiàn)部門(mén)后，公司的策略是全 面進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，為物聯(lián)網(wǎng)應用特別是智能家居、智慧城市、可穿戴產(chǎn)品、語(yǔ)音和圖像識別等提供高性能、低功耗、高集成度（包括無(wú)線(xiàn)連接功能）和高**性的新一代MCU產(chǎn)品?！?/span>
另外，MCU作為嵌入式系統的核心，在人工智能、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域也有發(fā)展機會(huì )。其中在這些領(lǐng)域中主要發(fā)揮了數據采集、數據處理和結果執行等核心功能。其中數據處理對于A(yíng)I是關(guān)鍵，更多的并行數據處理和向量處理將會(huì )越來(lái)越多的出現在優(yōu)異MCU中，為AI等應用提供支持。
RISC-V還不具備作為通用MCU核心架構的條件
2018年，RISC-V架構被業(yè)界一致看好，很多公司宣布即將基于RISC-V架構開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。在去年底召開(kāi)的**次開(kāi)源指令集架構(ISA)年度高峰會(huì )時(shí)宣布，RISC-V正式商用“開(kāi)放”。很多廠(chǎng)商也隨之紛紛宣布針對RISC-V的開(kāi)發(fā)計劃。其中Google展示其TensorFlow Lite軟件，瞄準在RISC-V芯片上執行Zephyr操作系統；比特大陸透露其Sophon Edge AI芯片采用了RISC-V核心作為其傳感器中 樞；韓國SSD新創(chuàng )公司Fadu介紹其采用7nm工藝的SSD控制器采用了64位RISC-V核心；AI芯片新創(chuàng )公司Esperanto介紹其高頻亂序RISC-V核心ET-Maxion。賽普拉斯采取了關(guān)注的態(tài)度，林明表示，“目前公司沒(méi)有明確的RISC-V產(chǎn)品規劃，但是內部技術(shù)評估一直在CTO的領(lǐng)導下有序的進(jìn)行?！?/span>
在技術(shù)領(lǐng)域熱捧開(kāi)源的熱潮下，業(yè)內很多專(zhuān)家分析RICS-V可能會(huì )對ARM造成一定威脅，林明認為，“在整個(gè)生態(tài)系統特別是軟件和工具成熟之前，它還不具備作為通用MCU核心架構的條件，但是在某些特定的應用上應該能發(fā)揮優(yōu)勢?！?/span>